本次论坛将积极促进学术界与产业界交流，邀请人工智能、先进计算、智能实验、科学仪器、新材料研发、具身智能、先进装备及智能制造等相关领域企业参与。会议拟设置企业交流及成果展示环节，为高校、科研院所和企业之间的技术交流与产学研合作提供平台。
重点合作方向
人工智能
高性能计算
自动化实验
科学仪器
新材料研发
智能制造
具身智能
先进装备
- 参照单位级别及权益
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权益类 |
权益项 |
铂金赞助 |
金牌赞助 /50,000元 |
银牌赞助 /30,000元 |
铜牌赞助 |
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展示 |
会议手册上出现企业名称或Logo |
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会议签到背景墙出现企业名称或Logo |
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会议网站，赞助单位栏出现企业名称或Logo |
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宣传 |
资料入袋（一本不超过20页的宣传资料） |
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会场放置广告易拉宝 |
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会议手册插入广告1页 |
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展位 |
赞助展位 |
2个 |
1个 |
1个 |
1个 |
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免注册名额 |
免注册名额 |
3位 |
2位 |
1位 |
1位 |
企业参展与合作事宜
企业参展、会议合作及相关事宜，可通过以下方式与组委会对接：
1
意向沟通：说明贵司所在领域、期望的合作形式（展位 / 分论坛冠名 / 联合活动等）。
2
方案确认：组委会将根据展期安排与贵司需求，提供参展方案与报价。
3
签约落地：确认方案后签署合作协议，同步对接现场搭建及会务细节。
企业参展方案、展位安排及合作洽谈联系方式将在第三轮通知中发布，亦可点击栏目「联系我们」咨询会议管理。